Data I/O wird exklusiver Partner von Bosch Car Multimedia für die Bausteinprogrammierung

Author: Karin/Tuesday, July 19, 2016/Categories: Press Releases

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Data I/O Corporation (NASDAQ: DAIO), führender Hersteller von Lösungen für die Programmierung und das IP-Management von Flash- und flashbasierten Halbleitern, startet exklusive Partnerschaft mit dem Bosch Geschäftsbereich Car Multimedia für dessen globale „Pre-Programming“-Fertigungsstrategie.
Im Rahmen einer komplexen Benchmark-Evaluierung bot das Hochleistungssystem PSV7000 von Data I/O dank der niedrigsten Betriebskosten das beste Preis-Leistungsverhältnis im Vergleich zu anderen Mitbewerbern. 

„Data I/O freut sich sehr über die globale Partnerschaft mit Bosch Car Multimedia nach einem umfangreichen Evaluierungsprozess“, sagt Anthony Ambrose, Präsident und CEO der Data I/O Corporation. „Bosch gilt mit seinen höchsten Qualitätsstandards als führender Automobilzulieferer weltweit. Das automatische Programmiersystem PSV7000 zusammen mit FlashCORE III- und LumenX-Programmern garantiert High-Speed Programmierung, hohe Sicherheit sowie optimale Prozesskontrolle und erfüllt so die Produktionsanforderungen bei Bosch für die nächsten fünf Jahre.“

In der Automobilelektronik werden immer größere Mikroprozessoren mit gewaltigen Flashspeichern verbaut, weil die Hersteller mehr und mehr Features für Sicherheit, Entertainment und Benutzerfreundlichkeit integrieren und vernetzen. An die Fertigung stellt das neue Herausforderungen, alte Programmiermethoden müssen durch schnelle, verlässliche und flexible Lösungen abgelöst werden. Die LumenX Programmierplattform ermöglicht die für Automobilapplikationen so wichtige sichere Programmierung von besonders leistungsfähigen high-Density Modulen wie embedded Multimediakarten eMMCs, SPI NOR Chips sowie Bausteinen, die mit sehr großen Datenmengen programmiert werden. In Kombination mit PSV7000 liefert diese Programmierlösung Hochleistung und hohe Sockelkapazität. Umfangreiche Softwareapplikationen zur 100-prozentigen Nachvollziehbarkeit (Traceability), Fiber-Lasermarkierung und 3D-Koplanaritätsvermessung der Bauteile ermöglichen, den anspruchsvollen Prozessanforderungen in der Automobilelektronik zu entsprechen.
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