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SIPLACE und Data I/O bauen ihre Partnerschaft für zukunftsfähige
Bestückungs- und Programmiertechnologie weiter aus
Auf der „SIPLACE Compare Convention“
Ende September 2008 in München haben beide Unternehmen gemeinsamen
Kunden ihre neuesten Produktgenerationen vorgestellt: Die High-Speed
Bestücklösungen der SIPLACE X-Serie™ und die Programmierfeeder-Familie
ProLINE-RoadRunner XLF™. Die eng aufeinander abgestimmten Lösungen
verzahnen in hohem Maß den Produktionsprozess von Elektronikfertigern
und erfüllen den Anspruch an höchste Flexibilität.
Gräfelfing/München – Die
SIPLACE Compare Convention vom
23. bis 25. September 2008 bot für die Partner des SIPLACE-Teams,
Technologieführer bei SMT-Bestückautomaten, und Data I/O
Corporation (NASDAQ:DAIO), führender Anbieter von Programmier-lösungen
für H albleiter und Flash Medien, eine ideale Plattform, die
langjährige strategische Partnerschaft beider Unternehmen zu
präsentieren. Ziel der vom SIPLACE-Team initiierten und organisierten
Veranstaltung war es, das Innovations-Netzwerk aus SIPLACE Experten,
weltweit führenden Elektronikfertigern sowie SIPLACE Partner
zu stärken und weiter auszubauen, um zusammen Wege zu finden,
die Produktionsqualität und Kostenstruktur von Elektronikfertigern
durch schlanke und flexible Prozesse zu optimieren.
Mit der neuesten Generation der Programmierfeeder-Familie
ProLINE RoadRunner
XLF trägt Data I/O der Anforderung nach steigender Flexibilität
bei den Bestücklinien Rechnung. Die flexible Umstellung bei
kleinen Losgrößen erfolgt heute schon über die von
Data I/O entwickelte „Remote Control“ Software.
Die seit langem bestehende enge Zusammenarbeit der Entwicklungs-abteilungen
von SIPLACE und Data I/O hilft zudem die Synergien beider Systeme
zu nutzen und die ProLINE RoadRunner™-Familie immer weiter in den
Kommunikationsverbund der SIPLACE Fertigungslinien zu integrieren.
Just-In-Time Programmierung mit ProLINE RoadRunner
ProLINE-Roadrunner™ wird direkt auf den Feeder-Tisch des Bestückungsautomaten
einer Produktionslinie montiert. Das System programmiert bis zu
vier Flash-Speicherbausteine oder Microcontroller parallel und liefert
nur 100 Prozent programmierte und getestete Halbleiter zur weiteren
Verarbeitung auf der Leiterplatte. Es unterstützt Bausteingrößen
von bis zu 32 mm Kantenlänge und verarbeitet Gurtbreiten von
bis zu 44 mm, kann aber auch für kleinere und mittlere Größen
in Gurtbreiten von 16 bis 32 mm konfiguriert werden. Die Lösung
eignet sich besonders für Kunden, die die Philosophien von
Lean Production und Six Sigma verfolgen. Darüber hinaus ist
die neueste Generation ProLINE-RoadRunner XLF™ mit der neuen „Automatic
Supply Application“ Software-Interface ausgestattet, die es ermöglicht,
den RoadRunner in die SIPLACE Programmierumgebung einzubinden und
bei der Optimierung des Bestückprogramms mit zu berücksichtigen.
„Schon lange arbeiten wir mit Data I/O intensiv und erfolgreich
zusammen. In Zukunft werden wir unsere Zusammenarbeit noch enger
und zukunftsorientierter gestalten, und so gemeinsam innovative
und wegweisende Technologien für die Verarbeitung von Speicherbausteinen
in der SMT-Fertigung entwickeln“, bestätigt Peter Dangl, SIPLACE
Partner Manager.
„Wir sind sehr erfreut, dass wir mit SIPLACE einen starken Partner
in unserem Netzwerk haben”, sagt Harald Weigelt, Geschäftsführer
der Data I/O GmbH. „Unsere Zusammenarbeit auf technischer Ebene
schafft für unsere Anwender eindeutigen Mehrwert: Die enge
Verkettung von Bestückung und Programmierung bietet entscheidende
Logistik- und Wettbewerbsvorteile.“
Weitere Informationen zu Siemens Electronics Assembly Systems unter
www.siplace.com.
Über das Unternehmen Data I/O
Seit über 35 Jahren flashen Lösungen von Data I/O das Intellectual
Property auf programmierbare Halbleiter. Dabei realisiert Data I/O
komplett integrierte Fertigungslösungen für die Marktsegmente
Wireless-, Automotive-, Consumer-Elektronik und Industrieanwendungen
für OEMs, ODMs, EMS und Halbleiter-Unternehmen sowie Programmierhäuser.
Data I/O bietet Hardware- und Softwarelösungen für schlüsselfertige
Programmier- und Bausteintestservices. Möglich sind On-Board-,
Just-in-Time- (unmittelbar vor der Weiterverarbeitung in der SMT-Band)
oder In-Socket-Programmierung mit speziellen Produktionsoptionen wie
etwa Serialisierung, Traceability, Versionskontrolle, statistische
Datenprotokollierung, Koplanaritäts-Check und Bad-Block-Management.
Diese Lösungen sind skalierbar für Anwendungen mit kleinen,
mittleren und großen Stückzahlen bei unterschiedlichen
Bausteinkonstellationen. |
